Intel lanza su 3ra Generación de CPUs escalables Xeon

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Intel presentó la 3 ra Generación de procesadores escalables Xeon. La firma cuenta que, al ser los primeros procesadores para servidores convencionales de la industria con soporte bfloat16 incorporado, hacen que la inferencia y el entrenamiento de Inteligencia Artificial sean ampliamente desplegables en CPUs de uso general para aplicaciones que incluyen la clasificación de imágenes, los motores de recomendación, el reconocimiento de voz y modelado de lenguaje.

«La capacidad de implementar rápidamente sistemas de IA y análisis de datos es esencial para los negocios actuales. Seguimos comprometidos a mejorar la aceleración de la IA integrada y las optimizaciones de software dentro del procesador que alimentan el centro de datos y edge del mundo, así como s a ofrecer una base de silicio inigualable para generar insights a partir de los datos», afirmó Lisa Spelman, vicepresidente y gerente general de Intel para el Grupo de Xeon y Memoria.

Intel asegura que estos nuevos procesadores escalables (con nombre de código «Cooper
Lake») son una evolución de la oferta de procesadores Intel de 4 y 8 sockets; y cuentan que están diseñados para un aprendizaje profundo, densidad de virtual machine (VM), base de datos en memoria, aplicaciones de misión crítica y cargas de trabajo de análisis intensivo.

«Los clientes que renuevan o buscan renovar su infraestructura pueden esperar un aumento promedio de 1,9x en cargas de trabajo convencionales3 y hasta 2,2 veces más en virtual machine4 en comparación con sistemas o plataformas de 4 sockets y 5 años de edad», aclara la compañía.

Nueva memoria Optane y SSDs 

Además, la firma presenta la nueva memoria Optane serie 200, con capacidad de hasta 4.5 TB de memoria por socket para administrar cargas de trabajo intensivas en datos, como bases de datos en memoria, virtualización densa, análisis y computación de alta potencia.

Intel también anunció la disponibilidad de la nueva generación de SSDs Intel 3D NAND de alta capacidad: Intel SSD D7-P5500 y P5600. Estas unidades SSDs 3D NAND están construidas con la última tecnología 3D NAND de célula de triple nivel (TLC) de Intel y un nuevo controlador PCIe de baja latencia, totalmente nuevo, que satisfacer los intensos requisitos de los dominios IO, las cargas de trabajo de IA y análisis y de las funciones avanzadas para mejorar la eficiencia de TI y laseguridad de los datos.

Autor

  • Director General. Owner.

    CEO de Mediaware Marketing, editora de Enfasys, ITseller, ITware y Enretail 30 años en el sector IT.